填料基質(zhì)

 

　　1.硅膠基質(zhì)：純度高本錢低，強度大，化學(xué)修飾輕易，但pH值范圍有限。大多硅膠基質(zhì)填料在pH2-8之間穩(wěn)定，但經(jīng)過特殊修飾的硅膠鍵合相可以穩(wěn)定在pH1.5-10。

 

　　2.聚合物基質(zhì)：應(yīng)用pH值范圍寬，溫度穩(wěn)定(高溫可以達到80度以上)，機械強度小。

 

　　顆粒外形

 

　　大多現(xiàn)代HPLC填料都是球形顆粒，但有時是不規(guī)則的顆粒。球形顆粒提供較低的柱壓、較高的柱效和穩(wěn)定性以及較長的柱壽命在使用高粘度的活動相時;不規(guī)則顆粒有較大比表面積和相對低廉的價格。

 

　　顆粒粒徑

 

　　粒徑越小柱效越高、分離度越高，但同時會導(dǎo)致較高柱壓降。選擇1.5-3μm的填料以解決一些復(fù)雜樣品,UPLC可以使用1.5μm的填料;另外10μm或更大粒徑的填料用作半制備或制備柱。

 

　　含碳量

 

　　含碳量指的是硅膠表面鍵合相的比例，與比表面積和鍵合覆蓋度等有關(guān)。高含碳量進步柱容量、分辨率及分析時間，用于要求高分離度的復(fù)雜樣品;低含碳量分析時間短、展現(xiàn)不同的選擇性，用于快速分析簡單樣品及需要高含水活動相條件的樣品。一般C18的含碳量在7-19%不等。

 

　　孔徑和比表面積

 

　　HPLC吸附介質(zhì)是多孔的顆粒，盡大多數(shù)的反應(yīng)表面于孔內(nèi)。因此，分子必須進進孔內(nèi)才能被吸附和分離。

 

　　孔徑和比表面積是相輔相成的兩個概念。孔徑小比表面積大，反之亦然。比表面積大，增加樣品與鍵合相之間的反應(yīng)，增加保存,上樣量和復(fù)雜成分的分離度;比表面積小，平衡時間快，適合梯度分析。

 

　　孔容和機械強度

 

　　孔容，又稱“孔體積”。指單位顆粒的空隙體積大小。它能很好的反應(yīng)填料的機械強度。孔體積大的填料相對孔體積小的填料機械強度要略弱。孔體積為1.5mL/g或更小的填料大多用于HPLC分離，而孔體積大于1.5mL/g的填料使用于尺寸排阻色譜和低壓色譜。

 

　　封端封端

 

　　封端能夠降低極性堿性化合物由于與裸露的硅醇基相互作用而產(chǎn)生的拖尾峰。不封端鍵合相相對封端鍵合相會產(chǎn)生不同的選擇性，尤其是極性樣品。